Salle blanche pour la production de dispositifs électroniques (ISO 6)

Salle blanche de classe 1000 pour un fabricant de conception originale (ODM) spécialisé dans la conception de contrats électriques 

Le processus de fabrication des produits et composants électroniques s’effectue souvent à l’intérieur d’une salle blanche. Dans ce cas, le client souhaitait disposer de plus de 2 200 pieds carrés d’espace dédié aux salles blanches ISO 6.

Le projet comprend une salle d’habillage spacieuse, ou antichambre. Ici, la grande équipe peut se préparer confortablement à entrer dans son espace de travail propre par le sas, qui comporte deux portes coulissantes motorisées.

Un filtre HEPA personnalisé garantit la propreté de la salle blanche de classe 1 000 (ISO 6). Le matériel est introduit dans la salle blanche par un passe-plat personnalisé. Des ouvertures ont été prévues pour l’installation de gicleurs d’eau d’urgence.

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Une salle blanche de classe 1000 pour éliminer les produits contaminés !

Il est essentiel pour les fabricants d’équipements originaux (OEM) d’empêcher les particules et les contaminants en suspension dans l’air de détruire les produits électroniques de pointe pendant le processus de fabrication et d’assemblage. Les produits contaminés coûtent aux fabricants d’électronique de l’argent et une importante certification de système. Ce client peut être assuré que son investissement dans une salle blanche MECART protégera son processus.

Grâce à l’environnement contrôlé fourni par MECART, cette entreprise de conception originale (ODM) utilisera la salle blanche de classe 1000 pour offrir de nombreux services liés aux domaines des semi-conducteurs et de la microélectronique. Les services offerts couvrent le contrôle de la qualité, la conception et les services d’assemblage pour le prototypage et la commercialisation de produits électroniques miniaturisés.

La salle blanche de classe 1000 sera utilisée pour les assemblages microélectroniques tels que :

• L’assemblage complexe par technologie de montage en surface (SMT)
• Collage de fils
• Fixation de puce en époxy / Collage de puce en époxy
• Remplissage de flip chip